道纬科技应邀参加江北新区“芯机联动”论坛
--共倡芯片与整机协同发展，推动智能网联汽车发展
发布于: 2020-11-27 来源: 新睿信智能物联
11月26日上午，2020江北新区“芯机联动”论坛第二期——芯片与整机企业供需对接交流会在研创园成功举办，南京江北新区研创园党工委副书记、南京集成电路产业服务中心总经理周荣，工业和信息化部产业发展促进中心副主任李进忠、专项一处处长衣丰涛，芯机联动联盟专家顾问委员李云岗、陈军宁、楠亚丁、张晋民、陈大为、时龙兴、罗蕾出席会议。
本次论坛以“同芯协力，芯联未来”为主题，围绕集成电路芯片与整机应用企业联动需求，聚焦汽车电子应用发展现状及前沿趋势，交流行业发展成果，寻求深化合作机遇。
论坛同期，专家组成员还在道纬科技总经理罗青松、新睿信研究院院长王暾的陪同下，参观了其展台。就其工业物联网的智能网关、新能源汽车AUTOSAR解决方案以及工业物联网温湿度传感器等研发设备产品听取了现场工作人员的介绍，并进行了深入的交流。
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